有研新材剥离包袱轻装上阵 公司股票今日复牌

　　8月1日晚间，有研新材(600206，sh)公告，公司拟将硅板块全部资产和负债剥离给控股股东有研总院，后者以现金支付对价，交易价初步确定为约8.8亿元。同时公司股票将于8月4日起复牌。

　　有研新材剥离的硅板块资产包括三部分：一是有研新材直接持有的硅板块全部资产；二是有研新材持有的国泰公司69.57%股权；三是全资子公司国晶公司持有的国泰公司30.43%股权。重组后，公司将集中精力发展具有更强竞争力的稀土材料、高纯/超高纯金属材料和光电材料等先进功能材料业务。同时，交易所得现金也为公司未来在新材料领域进一步发展提供了资金保障。

　　本次重组前，有研新材的业务范围主要包括半导体硅材料、稀土材料、光电材料、高纯/超高纯金属材料等四大板块。其中，由于我国半导体硅材料行业发展滞后于国际同行业，在目前市场行情低迷、产业盈利能力不佳的背景下，半导体硅材料产业板块长期运营压力较大，盈利能力较弱，长期运行将对上市公司的竞争能力和持续经营能力产生较大不利影响，并在2012年和2014年上半年出现大幅亏损。

　　相反，2014年初注入的三个业务板块，有研稀土是我国最早从事稀土研究、研发实力最强的单位，我国稀土60%的产量采用有研稀土开发的工艺。公司也一直保持着稀土科技的前沿优势。粘接磁粉项目与led荧光粉扩产项目短期内将是公司盈利的主要增长点。