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德豪润达拟增发融资45亿元 上马LED倒装芯片项目

时间:2015-06-15 00:00:00 来源:互联网

    德豪润达拟向不超过10个特定投资者,发行不超过37847万股股票,发行价格为不低于11.89元/股,募集不超过45亿元。其中,20亿元用于led倒装芯片项目;15亿元用于led芯片级封装项目;余下15亿元用于补充流动资金。

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  德豪润达拟向不超过10个特定投资者,发行不超过37847万股股票,发行价格为不低于11.89元/股,募集不超过45亿元。其中,20亿元用于led倒装芯片项目;15亿元用于led芯片级封装项目;余下15亿元用于补充流动资金。

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