华虹半导体赴港上市首日遇冷跌4.53%

　　见习记者 阮润生

　　昨日，全球第六大晶圆代工厂上海华虹半导体（01347.hk）赴港上市，成为继中芯国际（00981.hk）后在港交所上市的第二家中国晶圆代工厂。不过，定于11.25港元的全球发售价最终下跌4.53%，收盘于10.74港元。公司主席兼执行董事傅文彪对媒体表示，股价短期波动无可避免，公司将不断推出新产品，预料未来毛利率可不断上升。

　　傅文彪称，公司将以增加设备方式提升产能，未来两年半的纯晶圆产量由现时的每月12.4万片增至16.4万片。根据ibs资料，以2013年收入估算，华虹半导体是全球第二大200mm纯晶圆代工厂。2011-2013年公司收入分别达到6.1亿美元、5.71亿美元和5.85亿美元，毛利率为24.7%、20.6%和21.5%。

　　招股结果显示，本次香港发售股份总数2287万股，认购率约为12.88倍，募资3.12亿元。作为基石投资者，同方国芯（002049）认购4.52%，另外cypress semiconductor technology ltd.认购3.01%。募集资金中，75%将用于扩充产能，20%用于研发、技术及知识产权投资，余下5%将用作营运资金等其他用途。