见习记者 阮润生 　　虽然国家集成电路扶持基金尚未正式出台，但是今年以来集成电路行业并购趋势愈演愈烈。昨日，全球半导体第四大封测厂新加坡星科金朋表示，中国封装企业长电科技和华天科技已经与公司接触，有收购意向。 　　封装环节求突破 　　星科金朋昨日向新加坡交易所提交的说明显示，包括长电科技和华天科技在内的多家公司，已经与星科金朋接触，寻求收购事项，但交易结果仍未确定。目前，公司最新估值约为10亿美元。